由于SMT贴片打样采用的是片状元器件，元器件小而轻，因此抗震能力较强。SMT贴片打样采用自动化生产，能够保证电子产品的缺陷率降低。SMT贴片打样为电子元件的发展，集成电路的开发以及半导体材料的多元应用提供了很大的便利。随着科学技术的进步，SMT贴片打样技术的自动化程度越来越高，劳动力成本因而大大降低，个人产出因此提高了许多。
贴片机根据贴片编程将元器件放在PCB板对应的位置，然后经过回流焊，使元器件、锡膏和电路板有效接触。进行自动光学检测，对PCB板上的器件进行检查，包括：虚焊、连锡、器件方位等，但是功能性的检查是做不了的，因为板子还有插件元器件未焊接。PCBA 生产所需要的基本设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI 检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、锡炉、ICT 测试治具、FCT 测试治具、老化测试架等。
PCBA加工工艺根据客户文件及BOM单，制作smt生产的工艺文件，生成SMT坐标文件。盘点全部生产物料是否备齐，制作齐套单，并确认生产的PMC计划。进行SMT编程，并制作首板进行核对，确保无误，PCBA加工工艺根据SMT工艺，制作激光钢网。PCBA加工工艺进行锡膏印刷，确保印刷后的锡膏均匀、厚度良好、保持一致性，通过SMT贴片机，将元器件贴装到电路板上，必要时进行在线AOI自动光学检测。
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